SLP Galvanisierungs-Lösung, Galvanisierungszusätze für Leiterplatte-Überzug

SLP, Galvanisierungsintermedaite für saures Kupfer, werfende Energie, Mittel in LCD-Bereich planierend

Spezifikationen

Beschreibung

SLP hat sehr gutes, Energie werfend und Pulver bedeckend, ist besonders beim LCD-Planieren ausgezeichnet. Er wird normalerweise als Vermittler des sauren kupfernen Zusatzes für Leiterplatteüberzug verwendet. SLP ist für Leiterplattedurchlochfüllung sehr passend. Keine negativen Auswirkungen tritt auf, wenn SLP zu viel in den Bädern ist, während je mehr SLP Bädern, desto hinzugefügt wird, sind bessere Effekte in LCD.

Anwendungen

SLP kann mit anderen Vernickelungsvermittlern wie Überziehschutzanlage, SH110, PN, MT-480 und KLAMMER 6000 kombiniert werden.
SLP kann auf dem folgenden Prozess angewandt sein:

• Saures Kupfer für Prozess PWBs (Leiterplatte)

Verpackung und Lagerung

Verpackt in einer Plastiktrommel, gespeichert im kühlen und trockenen Platz.

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